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北京達博(Doublink),成立於1999年,中國第一大封裝金線供應商,唯一金線國營企業。穩定供貨 江蘇長電、天水華天 & 通富微電 中國前三大IC封裝廠。來電即贈免費封裝金線驗證,北京原廠直接順豐快遞封裝金線到府,快速便捷。

北京達博成立20年,標準封裝金線完全符合國家標準並在瑞薩半導體(Renesas)、廣州鴻利光電 & 深圳市聚飛光電使用多年,品質卓越穩定。

北京達博有色金屬焊料有限責任公司:
成立於1999年12月,註冊在中關村國家自主創新示範區的國家高新技術企業,是中國積體電路封測產業鏈技術創新聯盟、國家半導體照明工程研發及產業聯盟、中關村半導體照明產業技術聯盟、北京新材料產業聯盟的成員。

北京達博公司的主要產品為積體電路(IC、LSI、ULSI)、半導體分立器件(TR)和半導體照明用發光二極體(LED)封裝用鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合銀絲及各種合金鍵合絲系列產品,包括高性價比的超軟銅絲、鈀銅絲、金銀絲等;同時還生產晶片背金用蒸發金、蒸發金砷、蒸發銀的絲材和段材。

北京達博公司專注於電子封裝用鍵合絲的研發與生產,擁有多項相關專利和自主智慧財產權,且具有強大的研發能力。公司承擔的"十一五"國家02科技重大專項課題-先進封裝用鍵合絲的研發和產業化已順利完成,所研製及產業化的產品可完全替代進口同類產品;現又承擔著國家"十二五"02專項課題。

北京達博公司擁有完整的鍵合金絲、銅絲、銀絲及鋁絲生產線,生產設備及檢測儀器達到國際先進水準,每年可以提供10億米以上的鍵合絲產品。

北京達博公司已通過ISO/TS16949品質管制體系、ISO14001環境管理體系和QC080000有害物質程序控制管理體系的認證。在今後的發展中,公司將不斷嚴格管理,持續改進,不斷地創造優勢,準確有效地為廣大顧客提供高質穩定的產品和優質滿意的服務,更好地為電子封裝業的發展做出貢獻。

標準封裝金線 Standard Gold Bonding Wire
全球最細封裝金線 Fine Gold Bonding Wire
中國第一大封裝金線供應商,常備庫存現貨供應
封裝導線、封裝金導線、半導體封裝金線、金打線封裝、金接合線、金合金接合線、鍵合金絲、鍵合金線、


中國國家標準 
GB/T 8750-2014 - 半導體封裝用鍵合金絲
GB/T 8750-2014 - Gold Bonding Wire for Semiconductor Package
起草單位: 北京達博有色金屬焊料有限責任公司、有色金屬技術經濟研究院等
PS: 台灣目前並未訂定封裝金線國家規範


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自華光電 - 北京達博(Doublink) 標準封裝金線 台灣暨海外總代理商。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775



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