Line Card

自華光電®金線 myBlossom® Gold Bonding Wire
自華光電®銀線 myBlossom® Silver Bonding Wire
自華光電®銅線 myBlossom® Copper Bonding Wire
自華光電®鋁線 myBlossom® Aluminum Bonding Wire
自華光電®鋁帶 myBlossom® Aluminum Bonding Ribbon
自華光電®蒸發金線、蒸發金段、蒸發金砷線、蒸發金砷段、蒸發銀
中國國家標準 GB/T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲
中國國家標準 YS/T 1105-2016 半導體封裝用鍵合銀絲
中國國家標準 GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
中國國家標準 GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
中國國家標準 YS/T 678-2008 半導體器件鍵合用銅絲
中國國家標準 YS/T 543-2015 半導體鍵合用鋁-1%矽細絲
中國國家標準 YS/T 641-2007 半導體器件鍵合用鋁絲
MIL-STD-883 Test Method Standard Microcircuits
JEDEC JESD22-B116B Wire Bond Shear Test
MIL-STD-105E 美軍軍用抽樣標準
封裝用導線市場現況及發展趨勢 / 金屬中心 2017-11-08
London Gold Fix Price 倫敦每日金價