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自華®玻璃晶圓 適用於3M晶圓承載系統(Wafer Support System, WSS) 貼合及剝離機台

3M在楊梅『半導體創新中心』的無塵室增添了3M 晶圓承載系統(Wafer Support System,WSS) 貼合及剝離機台,可同時提供8吋及12吋晶圓因3D封裝及晶圓薄化所需的暫時貼合解決方案(temporary wafer bonding),直接測試客戶端製程,滿足他們對於先進封裝技術的需求,並協助客戶評估測試3M WSS材料,包括3M UV固化型黏著劑 (Liquid UV-Curable Adhesive)與光熱轉換層(3M Light-To-Heat Conversion,LTHC )塗佈。

隨著3C產品的潮流走向更輕薄短小,半導體的封裝技術也邁入直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)世代,3M滿足客戶在3D IC及晶圓薄化上的需求。

myBlossom® Semiconductor Glass Wafers
載體晶圓/載體玻璃晶圓 myBlossom® Semiconductor Glass Wafers
載具晶圓/載具玻璃晶圓 myBlossom® Glass Carrier Wafer
載體玻璃/載具玻璃/玻璃載體/玻璃載具
玻璃載體晶圓/半導體玻璃晶圓

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自華光電 - 德國 計劃光學股份有限公司(PX, Plan Optik AG) 玻璃晶圓/石英晶圓/載體晶圓/矽玻璃晶圓 台灣獨家代理商。

Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775

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