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JEDEC JESD22-B116B Wire Bond Shear Test4
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Links:https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-22-b116a


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JEDEC, JESD22-B116B, WIRE BOND SHEAR TEST
Published: May 2017

JEDEC, Global Standards for the Microelectronics Industry







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自華光電 - 北京達博(Doublink)  封裝金線 台灣獨家代理商。
自華光電 - 天津世星(World Star)封裝鋁線 台灣獨家代理商。

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