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自華®金線 myBlossom® Gold Bonding Wire 封裝金線 Gold Bonding Wire 標準封裝金線 Standard Gold Bonding Wire... 自華光電®金線 myBlossom® Gold Bonding Wire
自華光電®金線 myBlossom® Gold Bonding Wire
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自華®銀線 myBlossom® Silver Bonding Wire 封裝銀線 Silver Bonding Wire 封裝銀合金線 Silver Bonding Wire... 自華光電®銀線 myBlossom® Silver Bonding Wire
自華光電®銀線 myBlossom® Silver Bonding Wire
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自華®銅線 myBlossom® Copper Bonding Wire 封裝銅線 Copper Bonding Wire 封裝銅合金線 Copper Bonding Wire... 自華光電®銅線 myBlossom® Copper Bonding Wire
自華光電®銅線 myBlossom® Copper Bonding Wire
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自華®鋁線 myBlossom® Aluminum AL bonding wire TBW-100 超細封裝鋁線|超細鍵合鋁線 TBW-150... 自華光電®鋁線 myBlossom® Aluminum Bonding Wire
自華光電®鋁線 myBlossom® Aluminum Bonding Wire
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自華®鋁帶 myBlossom® Aluminum AL bonding ribbon TBW-210 封裝鋁帶|鍵合鋁帶 天津世星(World... 自華光電®鋁帶 myBlossom® Aluminum Bonding Ribbon
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自華®蒸發金線、蒸發金段、蒸發金砷線、蒸發金砷段、蒸發銀 蒸發類產品:... 自華光電®蒸發金線、蒸發金段、蒸發金砷線、蒸發金砷段、蒸發銀
自華光電®蒸發金線、蒸發金段、蒸發金砷線、蒸發金砷段、蒸發銀
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中華人民共和國國家標準 標準號   :GB/T 8750-2014 標準名稱:半導體封裝用鍵合金絲 英文名稱:Gold... 中國國家標準 GB/T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲
中國國家標準 GB/T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲
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中華人民共和國國家標準 標準號   : YS/T 1105-2016 標準名稱: 半導體封裝用鍵合銀絲 英文名稱: Silver... 中國國家標準 YS/T 1105-2016 半導體封裝用鍵合銀絲
中國國家標準 YS/T 1105-2016 半導體封裝用鍵合銀絲
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中華人民共和國國家標準 標準號    :GB/T 34502-2017 標準名稱:封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲... 中國國家標準 GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
中國國家標準 GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
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中華人民共和國國家標準 標準號   :GB/T 34507-2017 標準名稱:封裝鍵合用鍍鈀銅絲... 中國國家標準 GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
中國國家標準 GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
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中華人民共和國國家標準 標準號   :YS/T 678-2008 標準名稱:半導體器件鍵合用銅絲... 中國國家標準 YS/T 678-2008 半導體器件鍵合用銅絲
中國國家標準 YS/T 678-2008 半導體器件鍵合用銅絲
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中華人民共和國國家標準 標準號   : YS/T 543-2015 標準名稱: 半導體鍵合用鋁-1%矽細絲... 中國國家標準 YS/T 543-2015 半導體鍵合用鋁-1%矽細絲
中國國家標準 YS/T 543-2015 半導體鍵合用鋁-1%矽細絲
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中華人民共和國國家標準 標準號   : YS/T 641-2007 標準名稱: 半導體器件鍵合用鋁絲 英文名稱: Aluminium... 中國國家標準 YS/T 641-2007 半導體器件鍵合用鋁絲
中國國家標準 YS/T 641-2007 半導體器件鍵合用鋁絲
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MIL-STD-883 Test Method Standard Microcircuits 封裝金線/封裝鋁線在MIL-STD-883 拉力(Wire Pull)規範   ... MIL-STD-883 Test Method Standard Microcircuits
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JEDEC, JESD22-B116B, WIRE BOND SHEAR TEST Published: May 2017 JEDEC, Global Standards for the Microelectronics Industry  ... JEDEC JESD22-B116B Wire Bond Shear Test
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MIL-STD-105E是美軍軍用抽樣標準,是世界上應用最普及的抽樣標準(1989年5月10日發佈),亦是105D的最新版本。... MIL-STD-105E 美軍軍用抽樣標準
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封裝用導線市場現況及發展趨勢 作者:陳靖惠(金屬中心),  發表日期:2017-11-08 摘要:... 封裝用導線市場現況及發展趨勢 / 金屬中心 2017-11-08
封裝用導線市場現況及發展趨勢 / 金屬中心 2017-11-08
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Historical 10 Year London Gold Prices 自華光電 - 北京達博(Doublink) 封裝金線 台灣獨家代理商。 Allen K. Lin |... London Gold Fix Price 倫敦每日金價
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