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玻璃晶圓/石英晶圓/矽晶圓 蝕刻 鑽孔 噴砂
Plan Optik 的結構晶圓採用化學濕製程與機械加工工藝。它採用氫氟酸（HF）來蝕刻玻璃與石英，氫氧化鉀（KOH）來加工矽，以及使用超音波鑽孔，噴砂，和鑽石鑽孔來加工玻璃，石英，與矽。這使得生產可以加工穿孔和盲孔以及腔體和溝槽。
氫氟酸（HF）蝕刻
最大可 8 吋（200 mm）晶圓。
這種等向蝕刻工藝是在玻璃和石英上面加工平底腔體的首選。按蝕刻的深度的不同，可形成光學等級的腔體。蝕刻的深度大約與蝕刻的橫向寬度相同。
氫氧化鉀（KOH）蝕刻
最大可 8 吋（200 mm）晶圓。
氫氧化鉀（KOH）蝕刻
最大可 8 吋（200 mm）晶圓。
在單晶矽上面可以加工腔體與穿孔。在矽材料上鑽孔時可以形成固定 54.74° 角度的孔。
超音波鑽孔
最大可 12 吋（300 mm）晶圓。
超音波鑽孔
最大可 12 吋（300 mm）晶圓。
超音波鑽孔可在玻璃，石英和矽上面加工垂直結構（最適合於通孔），直徑最小為 500 µm。
噴砂
最大可 12 吋（300 mm）晶圓。
最大可 12 吋（300 mm）晶圓。
這是相對較便宜的製程，藉由金剛砂等磨料來來生產腔體與通孔，可加工多種形狀。由於曝光製程的應用使結構的公差可達到 <= 25 µm。
鑽石鑽孔
最大可 12 吋（300 mm）晶圓。
鑽石鑽孔
最大可 12 吋（300 mm）晶圓。
這種特殊鑽孔製程的特點是能夠在玻璃，石英和加工穿孔時孔製極其為精確的幾何公差。這種機械加工的鑽孔到晶圓邊緣的位置公差最好可以做到小於 25 µm。
自華光電 - 德國Plan Optik AG 玻璃晶圓/石英晶圓/載體晶圓 台灣獨家代理商。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775
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