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中國國家標準 YS/T 1105-2016 半導體封裝用鍵合銀絲4
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中華人民共和國國家標準

標準號   : YS/T 1105-2016
標準名稱: 半導體封裝用鍵合銀絲
英文名稱: Silver bonding wire for semiconductor package

起草單位: 北京達博有色金屬焊料有限責任公司、有色金屬技術經濟研究院

主要起草人: 周曉光/北京達博-部長

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自華光電 - 北京達博(Doublink) 封裝銀合金線 台灣獨家代理商。

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