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中華人民共和國國家標準
標準號 : YS/T 1105-2016
標準名稱: 半導體封裝用鍵合銀絲
英文名稱: Silver bonding wire for semiconductor package
起草單位: 北京達博有色金屬焊料有限責任公司、有色金屬技術經濟研究院
主要起草人: 周曉光/北京達博-部長
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