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中華人民共和國國家標準

標準號   :GB/T 8750-2014
標準名稱:半導體封裝用鍵合金絲
英文名稱:Gold bonding wire for semiconductor package

起草單位: 
北京達博有色金屬焊料有限責任公司
有色金屬技術經濟研究院

主要起草人: 
陳彪    : 北京達博-總經理
杜連民 : 北京達博-副總經理
周曉光 : 北京達博-部長

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