Line Card

Links:http://www.spc.org.cn/gb168/online/YS%252FT%25201105-2016/?


ffad746a3c91e539f2157df417f78041.png

中華人民共和國國家標準

標準號   : YS/T 1105-2016
標準名稱: 半導體封裝用鍵合銀絲
英文名稱: Silver bonding wire for semiconductor package

起草單位: 北京達博有色金屬焊料有限責任公司、有色金屬技術經濟研究院

主要起草人: 周曉光/北京達博-部長

b8ffa61d96e5286fcc3152fdd314a34c.png

自華光電 - 北京達博(Doublink) 封裝銀合金線 台灣獨家代理商。

Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775