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自華光電®玻璃晶圓|玻璃基板: 極低的總厚度變異(TTV)與翹曲(Warp)。
myBlossom® Glass Wafer | Glass Panel
自華®半導體玻璃晶圓|玻璃基板: 具有極低的總厚度變異(TTV)與翹曲(Warp)，非常適合載具|載體應用，有助於降低良率的損失。自華®提供各式各樣從 0.5 ppm/°C 至 9.4 ppm/°C 的熱膨脹係數(CTE)玻璃晶圓|玻璃基板產品組合，讓我們的客戶能量身訂製載體熱膨脹係數滿足製程需求，這對新興扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)市場而言尤其重要。
自華®載具晶圓|載體晶圓是用來加工薄化的半導體晶圓。這些載具用來確保精細的半導體晶片的安全流程(如矽和砷化鎵所製成的)。當半導體晶圓變得更薄時，同時也對背面減薄、切割與其他相關製程的要求越來越高。基於這個原因高精密的載具晶圓(負載的製具)在加工時成為了基本需要。自華®在製造載具晶圓|載體晶圓時使用具有優異的熱穩定性和化學穩定性，具有完美特性的特殊玻璃基板材料。另一個優點是讓載具玻璃|載體玻璃可以重複使用，因而產生了重要貢獻，不僅降低成本而且環保。
一般而言，自華®的載具玻璃|載體玻璃可以兩面進行細磨與拋光。由 PX開發的先進加工技術已應用於這個製程。可讓高精密半導體玻璃晶圓控制厚度公差到 5 µm 以及 1 µm 的總厚度變異(TTV)。這些載具在無塵室環境下包裝故可直接投入製程流程。
使用不同種類的玻璃可使得載具晶圓|載體晶圓可以選用熱膨脹係數調整成適合所使用半導體晶片的製程。這樣在高溫製程下可以減少甚至消除熱應力。玻璃載具直徑可達 300 mm，最小厚度為 100 µm。自華®供應的載具晶圓|載體晶圓亦可提供按照客戶規格不作或作表面結構加工，按照客戶所需要的(暫時性)鍵合及提供後續去除製。
自華光電 - 德國Plan Optik AG 玻璃晶圓/石英晶圓/載體晶圓 台灣獨家代理商。
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