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自華®玻璃晶圓|玻璃基板: 超薄玻璃厚度 100 µm
myBlossom® Glass Wafer | Glass Panel

自華®推出超薄玻璃晶圓|超薄玻璃基板: 玻璃厚度 100 µm,玻璃素材採用SCHOTT®的Borofloat®33平板玻璃。

半導體產業正越來越多地採用超薄玻璃基板,設計晶片封裝和中介層應用。玻璃是一種無機材料,與傳統的有機材料相比,能夠為晶片封裝製程帶來技術優勢。微處理器的性能正在持續攀升,厚度也在逐代縮減。使用有機基板材料時,移動設備中各個小型核心元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠度問題。超薄玻璃在較寬的溫度範圍內擁有很高的尺寸穩定性。此外,它們還為極為平坦的晶片封裝形態奠定了基礎。

德國高科技集團 SCHOTT® 是全球少數幾家特殊玻璃專業廠商之一,SCHOTT® 同時也是全球唯一一家提供化學強化超薄玻璃的廠商,它們適用於電子元件中的感應器等應用。

所有的技術資料是依據原材料製造商所提供的資訊,請以原材料製造廠商的資訊為主,不另行通知及不負擔特性變更等相關責任。

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自華光電 - 德國Plan Optik AG® 玻璃晶圓/石英晶圓/載體晶圓 台灣獨家代理商。

Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775

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