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首德Borofloat 33玻璃晶圓, SCHOTT Borofloat 33 Glass wafers
肖特Borofloat 33玻璃晶圓, SCHOTT Borofloat 33 Glass wafers
首德Borofloat 33玻璃載體晶圓, 肖特Borofloat 33玻璃載體晶圓

Plan Optik Borofloat 33 玻璃晶圓, Plan Optik Borofloat 33 Glass wafers
Plan Optik BF33 玻璃晶圓, Plan Optik BF33 Glass wafers

熱膨脹係數(CTE): 3.25 ppm/°C (與矽相近)

在晶圓減薄工藝中,對用於陽極鍵合或作為載體晶圓的性能要求主要取決於它們與矽片長期或臨時鍵合時的匹配度。 適合的熱膨脹性與出色的平整度和工藝的穩定性一樣重要。 Borofloat 33 玻璃晶圓具有如此傑出的材料特性以及極高的紫外透過率—這正符合高速雷射解鍵合工藝的特殊要求。

由SCHOTT Borofloat 33 玻璃製成的玻璃晶圓具有出色的耐熱性能。 
熱膨脹係數與矽的完美匹配是獲得良好鍵合效果的關鍵,SCHOTT Borofloat 33 的玻璃成分就是為此量身定做的。在加工過程中,晶圓經常被置於冷熱變化的環境中。較低的線性熱膨脹係數使得SCHOTT Borofloat 33 玻璃晶圓能夠輕鬆應對升高的溫度,更重要的是當熱量突然變化時,晶圓不會破裂或翹曲。

載體晶圓具有極高的透過率,適用於特殊的紫外鍵合應用。
通過載體晶圓進行鐳射解鍵合,不僅解鍵合時間快而且性價比高。深紫外光在相應鐳射波段範圍的透過率是這種晶圓解鍵合技術可行性和效率的關鍵。 鐳射活化是通過採用248nm或308nm的準分子雷射器輻照實現的。超低鐵含量0.5mm厚的SCHOTT Borofloat 33 載體晶圓在308mm波段的透過率超過90%,即使在248nm波段,其透過率仍大於35%,明顯優於其它薄玻璃材料。

酸、鹼和有機物對SCHOTT Borofloat 33 玻璃晶圓幾乎不產生任何不良影響。
在高度複雜的化學腐蝕和化學機械拋光過程中,玻璃晶圓會長時間接觸到很多化學物質,因此極高的化學穩定性是玻璃晶圓的另一個關鍵特徵。在某些技術領域,特別是有掩模的化學腐蝕技術中,為了獲得高清晰度的表面溝道,通常採用具有極強的化學腐蝕劑。而具有超高化學穩定性的SCHOTT Borofloat 33 玻璃晶圓可以展現完美的外形設計結構和極其精確的控制溝道深度。

Plan Optik Borofloat 33 標準玻璃晶圓可在短時間內從倉庫出貨(購買請先詢問庫存狀況)。標準晶圓可選擇一般的標準拋光 或者是高品質的 MDF 拋光加工。

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自華光電 - 德國Plan Optik AG 玻璃晶圓/石英晶圓/載體晶圓 台灣獨家代理商。

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