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晶圓接合機(Wafer Bonder) | 陶瓷加熱器(Ceramic Wafer Heater)
晶圓貼合機, 晶圓片鍵合機
陶瓷加熱器具有熱分離功能，可精確地使晶圓接合機(Wafer Bonder)再現製程溫度，重複鍵合保持精度與鍵合力。
自華®陶瓷晶圓加熱器具有熱分離功能可均勻地分配溫度，同時保障鍵合力在全溫度範圍內達到最佳的均質性。選配的多區加熱系統可進階地調控溫度的分佈。使您的晶圓接合機(Wafer Bonder)能最理想地在晶圓上分配鍵合力及溫度，來取得較高產量。
自華光電 - 德國Bach-RC陶瓷加熱器 台灣獨家代理商。
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