Line Card

Links:http://www.smallprecisiontools.com/spt-worldwide/small-preci ...


d84527d892c2dcab33b7294d29e5384c.png

SPT®焊針|瓷嘴|鋼嘴|劈刀
SPT®Semiconductor Bonding Capillary

Small Precision Tools Co., Ltd., a division of SPT Roth Group

設計製造各種精密工具的專業廠商,世界半導體封裝精密工具製造的領航者。最先進的設備及生產技術,達到最小公差規格,維持高質量的產品,精密度業界第一。工程團隊協助客戶解決金線、銅線、合金線、銀線 & 鋁線相關技術問題,增強客戶國際市場競爭力。

瓷嘴 ** 資料來源: 打線接合 維基百科-自由的百科全書
依照不同形狀的瓷嘴形狀,可將接合方式分為兩種,分別為楔型接合(wedge bonding)及球型接合(ball bonding),兩者擁有截然不同的第一銲點及第二銲點,因此具有不同的空間特性。

楔型接合
楔型接合是將突出於瓷嘴的線材直接下壓至基板上,由於第一銲的限制,第二銲點的位置被限制在沿著第一銲接腳的方向上,無法如球型接合一樣自由,也因為如此,楔型接合的高度通常較球型接合來得小,外觀如拋物線一樣,銲點寬度約為1.5倍的線徑。

球型接合
球型接合則是先經過一個放電製程,稱為放電結球(Electronic flame off, EFO),利用高壓電放電,將凸出瓷嘴的線熔化,因為表面張力的關係,金屬液體會凝固成一個球狀物,此時再下壓至基板上,接著引線向上,經過一個設定好的路徑,繞至第二銲點,直接下壓將線壓斷形成第二銲點,此魚尾形狀的第二銲點類似於楔型接合的銲點,常被誤認為楔型接合。 由於第一銲點的線材與基板呈現垂直的角度,因此第二銲點可自由選擇位置,不會受到第一銲位置的限制。此製程含有放電結球的步驟,因此稱之為球型接合,其銲點較楔型接合來得大,約2.5-5.0倍的線徑。 有時候為了降低球型接合的高度,會將一二銲位置交換,將二銲點接合在晶片上,使線材高度下降,業界稱為反打。

Semiconductor Bonding Capillary: 焊針|瓷嘴|鋼嘴|劈刀|銲針
Capillary直譯是毛細管,在半導體產業指的是銲針。封裝導線穿過銲針,銲針提供精確定位並傳導超音波以完成焊線動作。在半導體封裝製程中,依據使用的材質不同,市場上常見的說法有焊針、瓷嘴、鋼嘴 、劈刀 & 銲針等不同的稱呼。

5bc84419bd4ed2e5a3ac921ba09e7c05.png  62289cf989c8c5b1205f1d1f6832f6b0.png

自華光電 - SPT®中國授權代理商.小精密電子.台灣辦事處。
SPT®無錫廠製造,內地發貨到台灣客戶大陸工廠,免除進口關稅6%。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775