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自華光電®焊針|劈刀|瓷嘴|鋼嘴
myBlossom® Semiconductor Bonding Capillary

設計製造各種精密工具的專業廠商，世界半導體封裝精密工具製造的領航者。最先進的設備及生產技術，達到最小公差規格，維持高質量的產品，精密度業界第一。工程團隊協助客戶解決金線、銅線、合金線、銀線 & 鋁線相關技術問題，增強客戶國際市場競爭力。

瓷嘴 ** 資料來源: 打線接合 維基百科-自由的百科全書
依照不同形狀的瓷嘴形狀，可將接合方式分為兩種，分別為楔型接合(wedge bonding)及球型接合(ball bonding)，兩者擁有截然不同的第一銲點及第二銲點，因此具有不同的空間特性。

楔型接合
楔型接合是將突出於瓷嘴的線材直接下壓至基板上，由於第一銲的限制，第二銲點的位置被限制在沿著第一銲接腳的方向上，無法如球型接合一樣自由，也因為如此，楔型接合的高度通常較球型接合來得小，外觀如拋物線一樣，銲點寬度約為1.5倍的線徑。

球型接合
球型接合則是先經過一個放電製程，稱為放電結球(Electronic flame off, EFO)，利用高壓電放電，將凸出瓷嘴的線熔化，因為表面張力的關係，金屬液體會凝固成一個球狀物，此時再下壓至基板上，接著引線向上，經過一個設定好的路徑，繞至第二銲點，直接下壓將線壓斷形成第二銲點，此魚尾形狀的第二銲點類似於楔型接合的銲點，常被誤認為楔型接合。 由於第一銲點的線材與基板呈現垂直的角度，因此第二銲點可自由選擇位置，不會受到第一銲位置的限制。此製程含有放電結球的步驟，因此稱之為球型接合，其銲點較楔型接合來得大，約2.5-5.0倍的線徑。 有時候為了降低球型接合的高度，會將一二銲位置交換，將二銲點接合在晶片上，使線材高度下降，業界稱為反打。

Semiconductor Bonding Capillary: 焊針|瓷嘴|鋼嘴|劈刀|銲針
Capillary直譯是毛細管，在半導體產業指的是銲針。封裝導線穿過銲針，銲針提供精確定位並傳導超音波以完成焊線動作。在半導體封裝製程中，依據使用的材質不同，市場上常見的說法有焊針、瓷嘴、鋼嘴 、劈刀 & 銲針等不同的稱呼。

  

自華光電: mB®焊針|劈刀|瓷嘴|鋼嘴|銲針 台灣獨家代理商
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775

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Kulicke & Soffa Industries, Inc. (K&S) 庫力索法股份有限公司
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焊針|瓷嘴|鋼嘴|劈刀 進口關稅 Bonding Capillary Import Tax





焊針.稅則號別: 6909.12.90 化學或其他工業用陶質製品
WTO會員國(含中國)適用第一欄稅率: 6% | 新加坡(SG)適用第二欄稅率: 0%

例如SPT®從新加坡廠進口，就比中國無錫廠省了6%進口關稅。
例如K&S®從新加坡廠進口，就比中國蘇州廠省了6%進口關稅。

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