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2020年第一季全球前十大封測業者排名

TrendForce: 第一季全球封測產業淡季不淡,但疫情衝擊加上中美貿易衝突再次升溫,下半年將面臨嚴峻挑戰
14 May 2020  半導體  王尊民

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。

拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光第一季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機AiP (Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增28.8%,達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為8.06億美元,年增高達34.4%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

記憶體封測大廠力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增33.1%。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長35.9%。值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂,憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC (LDDI)及觸控面板感測晶片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第十一名上升至第九名。

整體而言,中美貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對於2020年第一季全球封測產業有正面挹注,前十大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,對於全球封測業者的影響將於第二季開始發酵,加上近期中美關係再度陷入緊張,拓墣產業研究院預期,2020下半年開始,整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。