T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲

中華人民共和國國家標準

標準號：GB/T 8750-2014

標準名稱：半導體封裝用鍵合金絲

英文名稱：Gold bonding wire for semiconductor package

起草單位:

北京達博有色金屬焊料有限責任公司

有色金屬技術經濟研究院

主要起草人:

陳彪 : 北京達博-總經理

杜連民 : 北京達博-副總經理

周曉光 : 北京達博-部長

自華光電 - 北京達博(Doublink) 封裝金線台灣獨家代理商。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775

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