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Corning® Glass Carrier Wafer料號演化史
Corning運用所生產的LCD玻璃基板Eagle XG，加上後端製程加工成為玻璃晶圓，應用在半導體製程載具。玻璃基板Eagle XG加工成玻璃晶圓後，2016年的名字SGW3，到2018年再取個新名字SG3.4，屬於無鹼玻璃晶圓。
過去由CTE可以判斷Eagle XG=SGW3=SG3.4。自2018.12可以發現Corning更改CTE計算公式，代表以後我們看不出關聯性。
Schott & Corning在過去十幾年，CTE計算公式就不同。所以Corning更改CTE計算公式，也不算過分。為什麼Corning要這麼大費周章?可能不想讓半導體業界知道Glass Wafer用的玻璃就是客廳電視用的玻璃。
2019.01 SG9.0 CTE: 9.0 | 2018.12 SG9.0 CTE: 8.7。只能驚嘆Corning美國行銷人員的創意。
2006.
2016.06
2018.06
2018.12
2019.01
Schott將Borofloat33玻璃基板加工成玻璃晶圓，沿用原先名稱Borofloat33，屬於硼矽酸玻璃晶圓。
自華光電-德國Plan Optik AG玻璃晶圓|石英晶圓 台灣獨家代理商, 可指定Borofloat 33或Eagle XG玻璃材料。
