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Corning® Glass Carrier Wafer料號演化史

Corning運用所生產的LCD玻璃基板Eagle XG,加上後端製程加工成為玻璃晶圓,應用在半導體製程載具。玻璃基板Eagle XG加工成玻璃晶圓後,2016年的名字SGW3,到2018年再取個新名字SG3.4,屬於無鹼玻璃晶圓。

過去由CTE可以判斷Eagle XG=SGW3=SG3.4。自2018.12可以發現Corning更改CTE計算公式,代表以後我們看不出關聯性。

Schott & Corning在過去十幾年,CTE計算公式就不同。所以Corning更改CTE計算公式,也不算過分。為什麼Corning要這麼大費周章,因為不想讓半導體業界知道Glass Wafer用的玻璃居然就是客廳電視用的玻璃。

2019.01 SG9.0 CTE: 9.0 | 2018.12 SG9.0 CTE: 8.7。只能驚嘆Corning美國行銷人員的創意。

2006.
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2016.06
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2018.06
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2018.12
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2019.01
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Schott將Borofloat33玻璃基板加工成玻璃晶圓,沿用原先名稱Borofloat33,屬於硼矽酸玻璃晶圓。
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自華光電-德國Plan Optik AG玻璃晶圓|石英晶圓 台灣獨家代理商, 可指定Borofloat 33或Eagle XG玻璃材料。