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康寧 SG 3.4 半導體玻璃晶圓 | Corning SG 3.4 Semiconductor Glass Wafers
康寧 SGW3 半導體玻璃晶圓 | Corning SGW3 Semiconductor Glass Wafers
康寧 EAGLE XG 半導體玻璃晶圓 | Corning EXG Semiconductor Glass Wafers
PlanOptik Eagle XG 玻璃晶圓 | PlanOptik Eagle XG Glass Wafers
自華光電® 無鹼玻璃晶圓 | myBlossom® Alkaline Free Glass Wafer
Eagle XG = EagleXG = EXG | SG 3.4 = SG3.4
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Corning® Glass Carrier Wafer料號演化史
Corning運用所生產的LCD玻璃基板Eagle XG，加上後端製程加工成為玻璃晶圓，應用在半導體製程載具。玻璃基板Eagle XG加工成玻璃晶圓後，2016年的名字SGW3，到2018年再取個新名字SG3.4，屬於無鹼玻璃晶圓。
過去由CTE可以判斷Eagle XG=SGW3=SG3.4。自2018.12可以發現Corning更改CTE計算公式，代表以後我們看不出關聯性。
Schott & Corning在過去十幾年，CTE計算公式就不同。所以Corning更改CTE計算公式，也不算過分。為什麼Corning要這麼大費周章?可能不想讓半導體業界知道Glass Wafer用的玻璃就是客廳電視用的玻璃。
2019.01 SG9.0 CTE: 9.0 | 2018.12 SG9.0 CTE: 8.7。只能驚嘆Corning美國行銷人員的創意。
** 以上為2019年初依Corning公開目錄研讀淺見，謬誤在所難免。
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Schott將Borofloat33玻璃基板加工成玻璃晶圓，沿用原先名稱Borofloat33，屬於硼矽酸玻璃晶圓。
自華光電-德國Plan Optik AG玻璃晶圓|石英晶圓 台灣獨家代理商, 可指定Borofloat33或SG3.4/EagleXG 玻璃材料。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | WeChat ID: Allen-006 | T: 0910-782775
** Glass Wafer materials
Schott: D263T eco , AF32 eco , MEMpax , BOROFLOAT 33 , B270 , FOTURAN II , AS87 eco , 0787 , BF33 , D263
Corning: SG3.4 , SG7.8 , SG9.0 , SG-HS , SG-HC , Eagle XG , EXG , EagleXG , SGW3 , SGW7.6 , SGW8 , SGW8.5 , SG8.4 , SG8.7
NEG: ABC-G , A58 , A66S , A69 , A75 , A91S
AGC: EN-A1
