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自華光電®標準封裝金線 myBlossom® Gold Bonding Wire


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自華光電®標準封裝金線 現貨超市
myBlossom® Gold Bonding Wire

自華光電®代理中國最大標準封裝金線現貨超市

中國第一大封裝金線供應商,唯一金線國營企業,最小直徑可達10μm。中國-封裝金線-國家標準,由北京達博(Doublink)起草撰寫。

穩定供貨 通富微電、江蘇長電 & 天水華天 中國前三大IC封裝廠。兩家台灣前五大LED封裝廠採用北京達博(Doublink)封裝金線。

半導體封裝內部接合方式,可分為打線接合(wire bonding)、捲帶式自動接合與覆晶接合,其中,打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高,是目前應用最廣的接合技術,約占所有封裝產品9成。而打線所使用之金屬材料過去幾年一直以金線為主流,由於「金」具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性,被用於IC封裝打線接合時,其良率、生產效率及線徑微細化等表現,皆相當不錯。

封裝金線: 對於可靠度要求越來越高的封裝產業來說,使用不易氧化的貴金屬是實現高穩定性與高可靠度的最好選擇。金線除了具有良好的導電性及不易氧化的特性之外,其良好的延展性,在微米級線材製作上具備不易斷裂的優勢,而成為主流。一般來說,目前使用之金線以高純度為主,雖然會添加極為微量的元素以增加線材強度,但都可維持在4N以上的純度。

標準封裝金線 Gold Bonding Wire
金接合線、金合金接合線、鍵合金絲、鍵合金線、封裝導線、封裝金導線、半導體封裝金線、金打線封裝

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自華光電 - 北京達博(Doublink) 封裝金線 台灣獨家代理商。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775



myBlossom® Gold Bonding Wires


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myBlossom® Gold Bonding Wire

Doublink is the largest Gold Bonding Wire manufacturer in China.  It is a government owned business.

The requirements for applications become more demanding, in particular with regard to the consolidation of more power in less space. Doublink addresses these challenges with our gold bonding wire with a diameter up to a size of 0.4 mils / 10 microns for very fine applications.

myBlossom is Doublink's exclusive agent in Taiwan & overseas.
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自華光電®封裝銀線 myBlossom® Silver Bonding Wires

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銀線: HS型系列,適用半導體發光二級體(LED)、分立器件(TR)等產品封裝
金銀合金線: HSG型系列,適用半導體發光二級體(LED)、分立器件(TR)等產品封裝

封裝銀線: 具有與金線接近的機械性質,並有較銅線優良的抗氧化特性,在LED的封裝中,其優良的反光特性可增加約10%的光量,因而逐漸被應用在部分的封裝中。銀線在放電結球時,可形成非常圓的球,銀線與鋁基板的接合效果也非常好,金屬間化合物的生成也相對較少,可以增加其接合的可靠度。

目前銀線的使用主要以銀合金線為主,銀含量越高代表其電阻率越低,雖然有可能會影響其接合品質,但其優異的反光特性,被大量應用在LED封裝製程上時,其電阻率就不是最重要的考量因素。一般來說銀合金線的主成分通常為可互溶的銀金鈀三元素,依比例不同而有不同的電阻率及功效。鍍層銀線也是一種被考慮的線材,通常選用的鍍層為金,由於芯部為純金屬銀,因此仍保有純銀的超低電阻特性,可提供給各種封裝形式使用。

封裝銀線、鍵合銀絲、鍵合銀線、銀合金接合線

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自華光電®封裝銅線/鍍鈀銅線 myBlossom® Copper Bonding Wires

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銅線: HC1、HC2(軟)、HC3(超軟)型
鍍鈀銅線: HCP1、HCP2(軟)、HCP3(超軟)型

封裝銅線: 具備高強度的特性,可將線材製作到更細的線徑但維持相同的強度,因此可挑戰更高難度的連接形狀(如:封裝層疊)。然而其易氧化的特性容易使晶片失效,因此通常會在線材的外層鍍上一層抗氧化的薄膜來克服這樣的問題。因此封裝用銅線的應用,就主要分成鍍層線及超高純度銅線二類,其中鍍層線又以鈀金屬為最大宗。

封裝銅線、鍵合銅絲、銅接合線、鍵合銅線


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自華光電®蒸發類產品

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主要用於製造半導體器件用晶片時的背層金屬鍍層,包括蒸發金絲、金段,蒸發金砷絲、金砷段,蒸發銀。

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