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自華光電®標準硼矽酸玻璃晶圓 myBlossom® Glass Wafer


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自華光電®標準玻璃晶圓 現貨超市
myBlossom® Standard Glass Wafer

自華光電®代理全球最大標準玻璃晶圓/石英晶圓現貨超市。

標準玻璃晶圓採用德國Schott公司的Borofloat 33硼矽酸玻璃材料。

超薄玻璃晶圓, 適用於微機電與光電產業。
標準玻璃晶圓可在短時間內從倉庫出貨。標準玻璃晶圓可選擇一般的標準拋光或者是高品質的 MDF 拋光加工。直徑介於50mm到300mm,低厚度公差和低 TTV 值。

標準玻璃晶圓用來生產光學或是化學偵測器、壓力傳感器和加速度傳感器。典型的應用工業領域在消費性電子部門(CMOS 影像偵測,微反射鏡)、汽車產業(壓力傳感器,如輪胎與引擎控制)、航天(三維加速度傳感器)、化學(微反應技術)、藥品(實驗室芯片)和一般的半導體生產。

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自華光電 - 德國Plan Optik AG 玻璃晶圓 台灣獨家代理商。
Allen K. Lin | Allen@myblossom.tw | LINE ID: Allen-007 | Wechat ID: Allen-006 | T: 0910-782775


myBlossom® Standard Glass Wafer


myBlossom® Standard Glass Wafer

STANDARD BOROSILICATE WAFERS
for MEMS and Opto-Electronics
Standard wafers are available at short notice ex warehouse (subject to prior sales). Standard wafers are available either with the established standard polish finish - or with the enhanced MDF polish finish with minimized micro damaging at wet etching and acid cleaning processes.

Standard wafers are available at short notice ex warehouse (subject to prior sale). Standard wafers are available either with the established standard polish finish - or with the high-quality MDF polish finish.

CUSTOMIZED BOROSILICATE WAFERS
In addition to the standard wafers listed above, we also produces wafers according to customer specifications with diameters from 2" to 300 mm and with thicknesses from 100 µm.

We produces customized wafers from various types of glass and quartz, from single-item production to large-scale series. The diameter measures between 50 - 300 mm with low thickness tolerances and low ttv values.

Customized wafers are used to manufacture optical or chemical sensors, pressure sensors and acceleration sensors. Typical industrial areas of application lie in the consumer electronics sector (CMOS imaging, micro mirrors), automotive sector (pressure sensors, e.g. tires, engine control), aerospace (3D acceleration sensors), chemistry (micro reaction technology), pharmaceuticals (Lab-on-chip) and in semiconductor production in general.

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BOROFLOAT® 33 Borosilicate Glass


BOROFLOAT® 33 Borosilicate Glass

Flat high-quality, multi-functional float glass

BOROFLOAT® 33 is a high-quality borosilicate float glass with outstanding properties for a wide range of applications.

This is a unique float glass that can compete with the best technical-grade flat glass in the world. SCHOTT manufactures the glass using the Microfloat process and the latest technology. This technology results in a homogeneous material that has an excellent mirror-like surface, a high degree of flatness, and outstanding optical quality.

晶圓級封裝 Wafer Level Packaging, WLP


晶圓級封裝 Wafer Level Packaging, WLP


WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片,而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。這種技術方案可提供更大的頻寬、更快的速度、更佳的可靠度,使用的功率卻更低;此外還能為多晶片封裝提供廣泛的封装外型,這種封裝可用於行動消費性電子產品、高速電腦運算、電子遊戲機、 人工智慧和 物聯網裝置。WLP 讓業界的技術從 IC 打線接合發展為覆晶封裝、2.5D 中介層、矽穿孔技術,以及最近的高密度 2D 與 3D 扇出技術。現今的業界並沒有單一公認的 WLP 技術標準,根據封裝外型、成本、功耗、效能及可靠度的相對重要性不同,會使用不同的技術方案。

在 WLP 之前,IC 打線接合是用晶片邊緣所附的導線,將晶片連接到基板上,晶片的四周只能裝有這麼多的導線,因而限制了資料傳輸的能力。此外,導線相對較長,造成延遲時間及浪費功率。這些年來,由於電路根據摩爾定律不斷縮小,加上這些導線的直徑縮短,彼此的距離也跟著縮短,IC 打線接合技術逐漸轉換到覆晶封裝。這種技術以晶圓頂端佈滿的「凸塊」(亦即併接點或接盤)取代導線,因而增加了電氣連接的表面密度。晶圓被切割成粒時,晶片會被翻面並附在使用銅柱的基板上。

當晶片的輸入 / 輸出增加時,連接密度就需要隨之提高。可以採用內有導體金屬線的重佈線路層(或稱 RDL)來重新布局晶片表面的連接。RDL 還能在所謂的「系統級封裝」(SIP) 中結合不同晶片的功能,通常出現在手機。 SIP 能執行電子系統的全部或大多數功能,SIP 晶片能垂直堆疊或水平排列,透過凸塊或銲線連接。然而,在這些不同的佈局中,線路長度都是以毫米為單位,限制了攜帶資料的頻寬,且在某些應用中會意外消耗更多功率。

透過堆疊晶片並使用其中的垂直互連,就能加大頻寬並減少功耗。這項矽穿孔技術也可以利用透過銅柱連接至基板的矽中介層,連接同一層面上的晶片。矽中介層有垂直連接的矽穿孔,還有水平連接的多層緻密銅導線。這項技術俗稱 2.5D,可用於伺服器、電子遊戲機、影像感測器及其他高性能系統。當矽穿孔支援的晶片是上下堆疊,並以凸塊(必要時再加上 RDL)互連時,就形成 3D 的積體電路。矽穿孔可用於行動應用程式中的堆疊式 DRAM、堆疊式 NAND,或處理器 DRAM 堆疊。

FOWLP 在業界是一種新興的矽穿孔替代方案,因為它能以更加經濟的方式在緊密空間中達到高互連密度,如此一來就能製作更薄化的封裝與更多樣化的外型。 在 FOWLP 中,單一晶片會被重新整合進以低成本聚合材料製造的人工晶圓裡,彼此之間還有額外空間供其互連。 RDL 會重新佈局晶片與週邊區域的連接。 FOWLP 的好處包括提升每瓦效能,外型也可以更多樣化。

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自華光電 - 德國Plan Optik AG 玻璃晶圓 台灣獨家代理商。
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