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封裝銀線|銀合金線 3

自華光電®封裝銀線|銀合金線 myBlossom® Silver Bonding Wires

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自華光電®標準封裝銀線 現貨超市
myBlossom® Silver Bonding Wire

自華光電®代理中國最大標準封裝銀線|銀合金線現貨超市。

銀線: HS型系列,適用半導體發光二級體(LED)、分立器件(TR)等產品封裝
金銀合金線: HSG型系列,適用半導體發光二級體(LED)、分立器件(TR)等產品封裝

封裝銀線/銀合金線: 具有與金線接近的機械性質,並有較銅線優良的抗氧化特性,在LED的封裝中,其優良的反光特性可增加約10%的光量,因而逐漸被應用在部分的封裝中。銀線在放電結球時,可形成非常圓的球,銀線與鋁基板的接合效果也非常好,金屬間化合物的生成也相對較少,可以增加其接合的可靠度。

目前銀線的使用主要以銀合金線為主,銀含量越高代表其電阻率越低,雖然有可能會影響其接合品質,但其優異的反光特性,被大量應用在LED封裝製程上時,其電阻率就不是最重要的考量因素。一般來說銀合金線的主成分通常為可互溶的銀金鈀三元素,依比例不同而有不同的電阻率及功效。鍍層銀線也是一種被考慮的線材,通常選用的鍍層為金,由於芯部為純金屬銀,因此仍保有純銀的超低電阻特性,可提供給各種封裝形式使用。

銀合金線、封裝銀線、鍵合銀絲、鍵合銀線、銀合金接合線

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自華光電 - 北京達博(Doublink) 封裝導線 台灣獨家代理商。
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