自華光電® 濺射靶材 myBlossom® Sputtering Target
濺射(sputtering) | 濺鍍(sputter deposition/coating)
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自華光電®濺射靶材 myBlossom® Sputtering Target
自華光電®濺鍍靶材 myBlossom® Sputtering Target
北京有色金屬與稀土應用研究所有限公司 始建於1963年，主要從事有色金屬新材料的研製與生產，多年來共取得77項重大科研成果，其中有 44 項獲得國家、部市級獎勵，為中國電子資訊的發展做出了突出貢獻。
濺射(sputtering)，也稱濺鍍(sputter deposition/coating)，是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自電漿體)撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。
濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。
濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜，在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變，所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用。
包括：直流濺鍍、活性濺鍍、射頻濺鍍、偏壓濺鍍、磁控濺鍍、高溫濺鍍、真空濺鍍
濺射(sputtering)，也稱濺鍍(sputter deposition/coating)，是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自電漿體)撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。
濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。
濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜，在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變，所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用。
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自華光電 - 北京有色金屬與稀土應用研究所有限公司(NR) 台灣總代理。
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自華光電®釺焊材料 myBlossom® Soldering materials
釺焊材料 Soldering materials
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自華光電®釺焊材料 myBlossom® Soldering materials
焊接，或稱銲接、熔接、鎔接，是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其他熱塑性塑料的工藝及技術。焊接透過下列三種途徑達成接合的目的：
* 加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助。
* 單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件(如軟釺焊、硬釺焊)。
* 在相當於或低於工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合(如鍛焊、固態焊接)。
硬焊和軟焊
硬焊(硬釺焊，Brazing)和軟焊(軟釺焊，Soldering)是以熔點低於欲連接工件之熔填物填充於兩工件間，並待其凝固後將二者接合起來的一種接合法。
所使用的熔填物熔點在427℃ (800℉) 以下者，稱為軟焊，焊接金屬在427℃ (800℉) 以上者，稱為硬焊。通常亦常以熔填物做為焊接方式名稱，常用的硬焊如銅焊，軟銲則常用錫焊、鉛銲。
